Degvielas spiediena sensors Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Šis spiediena sensora projektēšanas un ražošanas process faktiski ir MEMS tehnoloģijas praktisks pielietojums (mikroelektromehānisko sistēmu saīsinājums, tas ir, mikroelektromehāniskā sistēma).

MEMS ir 21. gadsimta robežas tehnoloģija, kuras pamatā ir mikro/nanotehnoloģija, kas tai ļauj projektēt, apstrādāt, ražot un kontrolēt mikro/nano materiālus. Tas var integrēt mehāniskās komponentus, optiskās sistēmas, braukšanas komponentus, elektroniskās vadības sistēmas un digitālās apstrādes sistēmas mikro sistēmā kopumā. Šie MEMS var ne tikai savākt, apstrādāt un nosūtīt informāciju vai instrukcijas, bet arī veikt darbības autonomi vai saskaņā ar ārējām instrukcijām saskaņā ar iegūto informāciju. Tas izmanto ražošanas procesu, kas apvieno mikroelektronikas tehnoloģiju un mikromahinēšanas tehnoloģiju (ieskaitot silīcija mikromahinēšanu, silīcija virsmas mikromachining, liga un vafeļu savienošanu utt.), Lai ražotu dažādus sensorus, izpildmehānismus, vadītājus un mikrosistēmas ar lielisku veiktspēju un zemu cenu. MEMS uzsver progresīvas tehnoloģijas izmantošanu, lai realizētu mikroistēmas un uzsver integrēto sistēmu spēju.

Spiediena sensors ir tipisks MEMS tehnoloģijas pārstāvis, un vēl viena parasti izmantota MEMS tehnoloģija ir MEMS žiroskops. Pašlaik vairākiem galvenajiem EMS sistēmas piegādātājiem, piemēram, Bosch, Denso, Conti un tā tālāk, visiem ir savas specializētās mikroshēmas ar līdzīgām struktūrām. Priekšrocības: augsta integrācija, mazs sensora lielums, mazs savienotāja sensora izmērs ar mazu izmēru, viegli sakārtojams un uzstādāms. Spiediena mikroshēma sensora iekšpusē ir pilnībā iekapsulēta silikagelā, kurai ir korozijas izturības un vibrācijas izturības funkcijas, un tas ievērojami uzlabo sensora kalpošanas laiku. Liela mēroga masveida ražošanai ir zemas izmaksas, augsta raža un lieliska veiktspēja.

Turklāt daži ieplūdes spiediena sensoru ražotāji izmanto vispārīgas spiediena mikroshēmas un pēc tam integrē perifēro ķēdes, piemēram, spiediena mikroshēmas, EMC aizsardzības shēmas un savienotāju piespraudes tapas caur PCR dēļiem. Kā parādīts 3. attēlā, spiediena mikroshēmas tiek uzstādītas PCB plates aizmugurē, un PCB ir divpusēja PCB plate.

Šāda veida spiediena sensoram ir zema integrācija un augstas materiālu izmaksas. PCB nav pilnībā noslēgta pakete, un detaļas PCB tiek integrētas tradicionālā lodēšanas procesā, kas noved pie virtuālās lodēšanas riska. Augstas vibrācijas, augstas temperatūras un augsta mitruma vidē PCB ir jāaizsargā, kurai ir augstas kvalitātes risks.