Degvielas spiediena sensors Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Šis spiediena sensora projektēšanas un ražošanas process faktiski ir MEMS tehnoloģijas (mikroelektromehānisko sistēmu, tas ir, mikroelektromehāniskās sistēmas) saīsinājums.

MEMS ir 21. gadsimta progresīva tehnoloģija, kuras pamatā ir mikro/nanotehnoloģijas, kas ļauj projektēt, apstrādāt, ražot un kontrolēt mikro/nano materiālus. Tas var integrēt mehāniskos komponentus, optiskās sistēmas, piedziņas komponentus, elektroniskās vadības sistēmas un digitālās apstrādes sistēmas mikrosistēmā kā veselu vienību. Šī MEMS var ne tikai apkopot, apstrādāt un nosūtīt informāciju vai norādījumus, bet arī veikt darbības autonomi vai pēc ārējiem norādījumiem atbilstoši iegūtajai informācijai. Tas izmanto ražošanas procesu, apvienojot mikroelektronikas tehnoloģiju un mikroapstrādes tehnoloģiju (tostarp silīcija mikroapstrādi, silīcija virsmas mikroapstrādi, LIGA un vafeļu savienošanu utt.), lai ražotu dažādus sensorus, izpildmehānismus, draiverus un mikrosistēmas ar izcilu veiktspēju un zemu cenu. MEMS uzsver progresīvu tehnoloģiju izmantošanu, lai realizētu mikrosistēmas, un izceļ integrēto sistēmu iespējas.

Spiediena sensors ir tipisks MEMS tehnoloģijas pārstāvis, un vēl viena plaši izmantota MEMS tehnoloģija ir MEMS žiroskops. Pašlaik vairākiem lielākajiem EMS sistēmu piegādātājiem, piemēram, BOSCH, DENSO, CONTI un tā tālāk, visiem ir savas īpašās mikroshēmas ar līdzīgu struktūru. Priekšrocības: augsta integrācija, mazs sensora izmērs, mazs savienotāja sensora izmērs ar mazu izmēru, viegli sakārtot un uzstādīt. Spiediena mikroshēma sensora iekšpusē ir pilnībā iekapsulēta silikagelā, kam ir pretkorozijas un vibrācijas izturības funkcijas, un tas ievērojami uzlabo sensora kalpošanas laiku. Liela mēroga masveida ražošanai ir zemas izmaksas, augsta raža un lieliska veiktspēja.

Turklāt daži ieplūdes spiediena sensoru ražotāji izmanto vispārējā spiediena mikroshēmas un pēc tam integrē perifērijas ķēdes, piemēram, spiediena mikroshēmas, EMC aizsardzības shēmas un savienotāju PIN tapas, izmantojot PCR plates. Kā parādīts 3. attēlā, spiediena mikroshēmas ir uzstādītas PCB plates aizmugurē, un PCB ir abpusēja PCB plate.

Šāda veida spiediena sensoram ir zema integrācija un augstas materiālu izmaksas. Uz PCB nav pilnībā noslēgta iepakojuma, un detaļas ir integrētas PCB ar tradicionālo lodēšanas procesu, kas rada virtuālās lodēšanas risku. Augstas vibrācijas, augstas temperatūras un augsta mitruma vidē PCB ir jāaizsargā, kam ir augsts kvalitātes risks.